|
Produktblad
Processor
Processorns cache
25 MB
Processorgenerering
12:e generationens Intel® Core™ i7
Effektiva kärnor
4
Prestandakärnor
8
Maximalt antal DMI-lanes
8
Busstyp
DMI4
Processorkärnor
12
Processortrådar
20
Processorns driftlägen
64-bit
Processor
i7-12700
Processorsockel
LGA 1700
Processorfamilj
Intel® Core™ i7
Processorns kodnamn
Alder Lake
Processorns cachetyp
Smart Cache
ARK-ID för processor
134591
Boostfrekvens för prestandakärna
4,8 GHz
Basfrekvens för prestandakärna
2,1 GHz
Boostfrekvens för effektiv kärna
3,6 GHz
Basfrekvens för effektiv kärna
1,6 GHz
Processorboostfrekvens
4,9 GHz
Förpackningstyp
Bricka
Processortillverkare
Intel
Processorns baseffekt
65 W
Maximal turboeffekt
180 W
Minnesbandbredd som stöds av processorn (max)
76,8 GB/s
Minne
Minnesbandbredd (max)
76,8 GB/s
Högsta internminne som stöds av processorn
128 GB
Minneskanaler
Dubbla kanaler
Minnestyper som stöds av processorn
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
ECC
Grafiken
Basfrekvens för inbyggt grafikkort
300 MHz
Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort
1,5 MHz
Ombord grafikkort
Diskret grafikkort
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
120 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
60 hz
Diskret grafikkortsmodell
Ej tillgänglig
Ombord grafikkort modell
Intel UHD Graphics 770
MFC-motorer (Multi-Format Codec)
2
Antal exekveringsenheter
32
Grafik enhets-ID
0x4680
Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort)
4
DirectX-version på inbyggt grafikkort
12.0
OpenGL-version på inbyggt grafikkort
4.5
Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkort
Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
7680 x 4320 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
5120 x 3200 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
4096 x 2160 pixlar
Egenskaper
Marknadssegment
Skrivbord
ECCN (Export Control Classification Number)
5A992.C
CCATS (Commodity Classification Automated Tracking System)
G167599
Högsta antal PCI Express-platser
20
Användningsförhållanden
PC/Client/Tablet, Arbetsstation
DMI-revision (Direct Media Interface)
4.0
PCI Express konfigurationer
1x16+1x4, 2x8+1x4
Stödda instruktionsset
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Specifikation för kylningslösning
PCG 2020C
PCI Express-kortplatser version
5.0, 4.0
Skalbarhet
1S
CPU konfiguration (max)
1
Inbäddade alternativ
Execute Disable Bit-säkerhet
Idle stater
Termiska övervakningsteknik
Processor specialfunktioner
Intel® GNA 3.0 (Intel® Gaussian & Neural Accelerator)
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Intel® Hardware Shield Eligibility
Intel® TME (Total Memory Encryption) – Multinyckel
Intel vPro® Essentials Platform Eligibility
Intel® Standard Manageability (ISM)
Intel® One-Click Recovery
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
Intel® Virtualization-teknik med skydd mot omdirigering (VT-rp)
Intel® CET (Control-flow Enforcement Technology)
Intel® TME (Total Memory Encryption)
Intel® Thread Director
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI)
Förstärkt Intel Speedstep Technology
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT)
Intel® Förbättrad Halt State
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key
Intel® Boot Guard
Intel® Speed Shift-teknik
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Intel® Volymhanteringsenhet (VMD)
Mode-based Execute Control (MBE)
Intel® vPro ™ plattformsberättigande
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® 64
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0-frekvens
4,9 GHz
Miljökrav
Maximal arbetstemperatur
100 ° C
T-junction
100 ° C
Tekniska detaljer
Stöd för OpenGL
Status
Launched
Lanseringsdatum
Q1'22
OpenCL-version
3.0
Målmarknad
Gaming, Content Creation
Logistikdata
Harmonized System (HS)-kod
85423119
Vikt & dimension
Processorns förpackningsstorlek
45 x 37.5 mm
Övrigt
L2-cache
12288 KB
Grafikutgång
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Maximalt internminne
128 GB
|
Tillbehör |
