|
Produktblad
Processor
Kylning inkluderat
Processorns cache
30 MB
Effektiva kärnor
8
Prestandakärnor
8
Maximalt antal DMI-lanes
8
Processortillverkare
Intel
Processorgenerering
13:e generationens Intel® Core™ i7
Förpackningstyp
Låda
Busstyp
DMI4
Processorkärnor
16
Processortrådar
24
Processorns driftlägen
64-bit
Processor
i7-13700
Processorsockel
LGA 1700
Processorfamilj
Intel® Core™ i7
Processorns kodnamn
Raptor Lake
Processorns cachetyp
Smart Cache
ARK-ID för processor
230490
Boostfrekvens för prestandakärna
5,1 GHz
Basfrekvens för prestandakärna
2,1 GHz
Boostfrekvens för effektiv kärna
4,1 GHz
Basfrekvens för effektiv kärna
1,5 GHz
Processorboostfrekvens
5,2 GHz
Processorns baseffekt
65 W
Maximal turboeffekt
219 W
Minnesbandbredd som stöds av processorn (max)
89,6 GB/s
Minne
Minnesbandbredd (max)
89,6 GB/s
ECC
Minneskanaler
Dubbla kanaler
Minnestyper som stöds av processorn
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Högsta internminne som stöds av processorn
192 GB
Icke ECC
Grafiken
Ombord grafikkort
Diskret grafikkort
Diskret grafikkortsmodell
Ej tillgänglig
Basfrekvens för inbyggt grafikkort
300 MHz
Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort
1,6 MHz
Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkort
Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Antal exekveringsenheter
32
Grafik enhets-ID
0xA780
Ombord grafikkort modell
Intel UHD Graphics 770
MFC-motorer (Multi-Format Codec)
2
Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort)
4
DirectX-version på inbyggt grafikkort
12.0
OpenGL-version på inbyggt grafikkort
4.5
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
5120 x 3200 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
7680 x 4320 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
4096 x 2160 pixlar
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
120 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
60 hz
Egenskaper
PCI Express konfigurationer
1x16+1x4, 2x8+1x4
Stödda instruktionsset
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Specifikation för kylningslösning
PCG 2020C
PCI Express-kortplatser version
5.0, 4.0
Skalbarhet
1S
CPU konfiguration (max)
1
Marknadssegment
Skrivbord
ECCN (Export Control Classification Number)
5A992.C
CCATS (Commodity Classification Automated Tracking System)
740.17B1
Högsta antal PCI Express-platser
20
DMI-revision (Direct Media Interface)
4.0
Användningsförhållanden
PC/Client/Tablet, Arbetsstation
Inbäddade alternativ
Execute Disable Bit-säkerhet
Idle stater
Termiska övervakningsteknik
Processor specialfunktioner
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Intel® GNA 3.0 (Intel® Gaussian & Neural Accelerator)
Intel® CET (Control-flow Enforcement Technology)
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI)
Förstärkt Intel Speedstep Technology
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT)
Intel® Förbättrad Halt State
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key
Intel® Boot Guard
Intel® Speed Shift-teknik
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Intel® Volymhanteringsenhet (VMD)
Mode-based Execute Control (MBE)
Intel® vPro ™ plattformsberättigande
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® 64
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Thread Director
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Intel® Hardware Shield Eligibility
Intel® TME (Total Memory Encryption) – Multinyckel
Intel vPro® Essentials Platform Eligibility
Intel® Standard Manageability (ISM)
Intel® One-Click Recovery
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
Intel® Remote Platform Erase (RPE)
Intel® Virtualization-teknik med skydd mot omdirigering (VT-rp)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0-frekvens
5,2 GHz
Miljökrav
Maximal arbetstemperatur
100 ° C
T-junction
100 ° C
Tekniska detaljer
Status
Launched
Lanseringsdatum
Q1'23
Målmarknad
Gaming, Content Creation
OpenCL-version
3.0
Stöd för OpenGL
Logistikdata
Harmonized System (HS)-kod
8542310001
Vikt & dimension
Processorns förpackningsstorlek
45 x 37.5 mm
Övrigt
Maximalt internminne
192 GB
Grafikutgång
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
L2-cache
24576 KB
|
Tillbehör |
