|
Produktblad
Processor
Förpackningstyp
Bricka
Effektiva kärnor
8
Prestandakärnor
8
Maximalt antal DMI-lanes
8
Processortillverkare
Intel
Processorns baseffekt
35 W
Boostfrekvens för prestandakärna
4,8 GHz
Basfrekvens för prestandakärna
1,1 GHz
Boostfrekvens för effektiv kärna
3,6 GHz
Basfrekvens för effektiv kärna
1 GHz
Processorgenerering
12:e generationens Intel® Core™ i9
Processorns cache
30 MB
ARK-ID för processor
132211
Minnesbandbredd som stöds av processorn (max)
76,8 GB/s
Processorns cachetyp
Smart Cache
Processorkärnor
16
Processortrådar
24
Processorns driftlägen
64-bit
Processorboostfrekvens
4,8 GHz
Processor
i9-12900TE
Processorsockel
LGA 1700
Processorfamilj
Intel® Core™ i9
Busstyp
DMI4
Processorns kodnamn
Alder Lake
Minne
Högsta internminne som stöds av processorn
128 GB
Minnestyper som stöds av processorn
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Minneskanaler
Dubbla kanaler
ECC
Minnesbandbredd (max)
76,8 GB/s
Grafiken
Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkort
Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
7680 x 4320 pixlar
Antal exekveringsenheter
32
Grafik enhets-ID
0x4680
Basfrekvens för inbyggt grafikkort
300 MHz
Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort
1,55 MHz
Ombord grafikkort
Ombord grafikkort modell
Intel UHD Graphics 770
Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort)
4
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
4096 x 2160 pixlar
DirectX-version på inbyggt grafikkort
12.0
OpenGL-version på inbyggt grafikkort
4.5
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
5120 x 3200 pixlar
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
120 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
60 hz
Diskret grafikkort
Diskret grafikkortsmodell
Ej tillgänglig
MFC-motorer (Multi-Format Codec)
2
Egenskaper
Specifikation för kylningslösning
PCG 2020D
Högsta antal PCI Express-platser
20
Inbäddade alternativ
PCI Express konfigurationer
1x16+1x4, 2x8+1x4
Stödda instruktionsset
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Execute Disable Bit-säkerhet
Idle stater
Termiska övervakningsteknik
PCI Express-kortplatser version
5.0, 4.0
Skalbarhet
1S
CPU konfiguration (max)
1
ECCN (Export Control Classification Number)
5A992.C
CCATS (Commodity Classification Automated Tracking System)
G167599
Marknadssegment
Inbäddad
Användningsförhållanden
Embedded Broad Market Commercial Temp
DMI-revision (Direct Media Interface)
4.0
Processor specialfunktioner
Intel® GNA 3.0 (Intel® Gaussian & Neural Accelerator)
Intel® CET (Control-flow Enforcement Technology)
Intel® TME (Total Memory Encryption)
Intel® Turbo Boost Technology 2.0-frekvens
4,8 GHz
Intel® Thread Director
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Intel® Hardware Shield Eligibility
Intel® TME (Total Memory Encryption) – Multinyckel
Intel vPro® Essentials Platform Eligibility
Intel® Standard Manageability (ISM)
Intel® One-Click Recovery
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
Intel® Boot Guard
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Speed Shift-teknik
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Intel® Volymhanteringsenhet (VMD)
Mode-based Execute Control (MBE)
Intel® vPro ™ plattformsberättigande
Intel® 64
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI)
Förstärkt Intel Speedstep Technology
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Förbättrad Halt State
Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Miljökrav
T-junction
100 ° C
Maximal arbetstemperatur
100 ° C
Tekniska detaljer
Stöd för OpenGL
Status
Launched
Lanseringsdatum
Q1'22
OpenCL-version
2.1
Logistikdata
Harmonized System (HS)-kod
8542310001
Vikt & dimension
Processorns förpackningsstorlek
45 x 37.5 mm
Övrigt
L2-cache
14336 KB
Maximalt internminne
128 GB
Grafikutgång
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
|
Tillbehör |
