|
Produktblad
Processor
Processor
i7-9700TE
Processortillverkare
Intel
Processorlitografi
14 nm
Förpackningstyp
Bricka
Processorkärnor
8
Systembuss, hastighet
8 GT/s
Processortrådar
8
Processorfamilj
Intel® Core™ i7
Processorsockel
LGA 1151 (uttag H4)
Processorns driftlägen
64-bit
Processorboostfrekvens
3,8 GHz
Komponent för
Bärbar dator
Processorns cache
12 MB
Processorns kodnamn
Coffee Lake
Värmeavledningseffekt (TDP)
35 W
Minnesbandbredd som stöds av processorn (max)
41,6 GB/s
ARK-ID för processor
195329
Generation
9th Generation
Kylning inkluderat
Processorns basfrekvens
1,8 GHz
Processorgenerering
9:e generationens Intel® Core™ i7
Minne
Högsta internminne som stöds av processorn
128 GB
Minnestyper som stöds av processorn
DDR4-SDRAM
Minnesklockfrekvens som stöds av processorn
2666 MHz
Minneskanaler
Dubbla kanaler
ECC
Grafiken
Ombord grafikkort modell
Intel® UHD Graphics 630
Diskret grafikkortsmodell
Ej tillgänglig
Basfrekvens för inbyggt grafikkort
350 MHz
Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort
1,15 MHz
Maximalt inbyggt grafikadapterminne
128 GB
Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort)
3
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
4096 x 2160 pixlar
DirectX-version på inbyggt grafikkort
12.0
OpenGL-version på inbyggt grafikkort
4.5
Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkort
Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
4096 x 2304 pixlar
Grafik enhets-ID
0x3E98
Ombord grafikkort
Inbyggt grafikkort med 4K-stöd
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
4096 x 2304 pixlar
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
30 hz
Diskret grafikkort
Egenskaper
ECCN (Export Control Classification Number)
5A992.C
CCATS (Commodity Classification Automated Tracking System)
G077159
PCI Express CEM revision
3.0
Användningsförhållanden
Embedded Broad Market Commercial Temp
Inbäddade alternativ
PCI Express konfigurationer
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Högsta antal PCI Express-platser
16
Marknadssegment
Inbäddad
Skalbarhet
1S
CPU konfiguration (max)
1
Execute Disable Bit-säkerhet
Idle stater
Termiska övervakningsteknik
PCI Express-kortplatser version
3.0
Stödda instruktionsset
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Processor specialfunktioner
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Förbättrad Halt State
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® InTru™ 3D-teknik
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI)
Förstärkt Intel Speedstep Technology
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® Secure Key
Intel® 64
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Clear Video Technology
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Boot Guard
Intel® vPro ™ plattformsberättigande
Intel® TSX (Transactional Synchronization Extensions)
Intel® Turbo Boost Technology 2.0-frekvens
3,8 GHz
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
Miljökrav
T-junction
100 ° C
Tekniska detaljer
Minnestyper som stöds
DDR4-SDRAM
Status
Launched
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (DisplayPort)
4096 x 2304@60Hz
Stöd för OpenGL
Lanseringsdatum
Q2'19
Maximalt grafikadapterminne
128 GB
Maxminne
128 GB
Processor-ID
0x3E98
Busshastighet
8 GT/s
Produkttyp
Processor
Logistikdata
Harmonized System (HS)-kod
8542310001
Vikt & dimension
Processorns förpackningsstorlek
37.5 x 37.5 mm
Övrigt
Grafikutgång
eDP/DP/HDMI/DVI
Maximalt internminne
128 GB
|
Tillbehör |
